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天津理工大07硕士生招生专业介绍(080903微电子学与固体电子学)

天津理工大学   2006-09-06 14:42 【 】【我要纠错

  研究方向:

  1、集成电路设计

  2、半导体薄膜材料与器件

  微电子学与固体电子学学科是天津市是“十五”重点建设学科专业,得到财政部与地方共建项目的支持。经过多年学科建设,形成了上述2个相对稳定的研究方向。以本学科为依托有天津市“光电信息与通信工程”重点实验室。本学科拥有从事光纤通信、移动通信和信息系统研究的专业实验室。

  集成电路设计研究方向在研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上,结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要,开展专用集成电路设计,同时开展集成电路设计方法学研究,为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。

  半导体薄膜材料与器件研究方向在研究、掌握宽禁带半导体~金刚石、ZnO、AlN、c?CBN等薄膜材料制备、测试基础上,开展薄膜半导体器件的研制,主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件(应用于微流体探测和微生化分析),以及新型半导体薄膜电极的研制。

  开设的主要课程:第一外国语、科学社会主义理论与实践、自然辩证法、应用数学基础、计算机应用基础、数理方程、数值分析、半导体器件物理、半导体集成电路、薄膜电子学、集成电路设计方法学、集成电路工艺、FPGA与DSP、集成电路原理与设计、集成电路EDA技术、CMOS集成电路分析与设计、数字电路设计、VLSI可测性设计等。

  本专业学制为2.5年,授工学学位。

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